5G 关键晶片就位!6 大厂卡位战开打,高通两招占上风

5G 关键晶片就位!6 大厂卡位战开打,高通两招占上风

「我们谈论 5G 很久了,今年终于发生了」,高通(Qualcomm)总裁克里斯蒂安诺‧阿蒙(Cristiano Amon)在 MWC 2019 全球记者会满怀信心地说。

2019 年,5G 仍紧锣密鼓部署,但终于要开始渗入你我生活,关键原因得归功于装置的「心脏」,串起 5G 生态系的关键角色──晶片终于就位。这届 MWC 行动通讯大会,5G 晶片卡位战已开打,高通、三星、华为海思、联发科、英特尔、紫光展锐,6 家晶片大厂无一缺席,都有 5G 的新消息释出。

高通成大赢家,看看晶片厂两段布局

要说高通是最大赢家,甚至是全场最受瞩目的厂商之一,似乎也不为过。早在两年半前,高通便率先发表 5G 数据机晶片 Snapdragon X50,开始导入各种装置进行 5G 测试;4 个月前,再发表支援 5G 的旗舰处理器 Snapdragon 855,两颗小小晶片塞在同一装置运行,让装置厂商的「5G 梦」终于成真。

单单 2019 年,就有 6 支 5G 手机将在全球陆续推出,其中三星、小米、LG、Motorola、中兴的 5G 手机,都因高通这一套解决方案而生,阿蒙甚至在 MWC 展场开了一场「5G party」,找来近 30 家合作伙伴站台助阵,宣示在 5G 战场的主导地位。单单今年,就超过 20 家业者要採用高通的 5G 晶片,推出逾 30 款 5G 终端装置,更包含台湾厂商 HTC、启基及亚旭。

然而,在高通之外,其他晶片大厂的 5G 布局进程,基本可以分为两段位──前段班为 2019 年就导入终端装置的华为海思及三星,以及 2020 年才有装置採用的联发科及英特尔等后段班厂商。

以三星第一支 5G 手机 Galaxy S10 5G 来看,一部分机种採用自家解决方案,也就是搭载支援 5G 的 Exynos 9820,配上 5G 数据机晶片 Exynos 5100。再把目光转向华为,华为消费者业务 CEO 余承东在 MWC 发表了话题十足的 5G 摺叠手机 Mate X,採用自家支援 5G 的麒麟 980,加上 5G 数据机晶片巴龙 5000 运行。

再来看看后段班,即便联发科早早就发表 5G 数据机晶片 Helio M70,但导入终端装置则要等到 2020 年。

「今年我们会出货 5G 数据机晶片样本给客户,但可能要等 2020 年,市面才会出现消费性产品。」英特尔网路晶片事业高级副总李维拉(Sandra Rivera)坦言。苹果自 2018 年开始,数据机晶片都由英特尔研发,这个消息或许暗示着 5G iPhone 最快 2020 年才会问世。

SoC 才是关键下一步

5G 晶片下一步的发展从高通日后的布局,就能窥探一二。

高通在 MWC 开展前夕,便已发表採用 7 奈米製程、支援 2G~5G 的第二代 5G 数据晶片 X55,并将在今年商用。但高通的野心不止于此,接着就宣布要把「处理器」和「5G 数据机晶片」整合进一颗系统单晶片(SoC),将在今年第二季送样给客户,预计 2020 上半年推出至装置。

「第二代解决方案 X55,可以面向更广的市场需求,如笔电、车用,让 5G 扩张速度加快,但 SoC 则会让 5G 开始大规模商用。」高通资深工程副总裁暨 4G / 5G 部门总经理杜尔加‧马拉蒂(Durga Malladi)透露了高通一步步进展规画。

「现阶段的 5G 晶片都採用分离式设计,一是标準还没有完全底定,二是现在的 5G 晶片都是『第一代』,多只有支援 5G,主要目的是为设备做测试验证。」资策会 MIC 资深产业分析师韩文尧分析,今年 5G 晶片出货量仍很少,等到 SoC 问世,商业应用会更成熟,届时 5G 晶片才会大规模出货。

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